星科金朋汽车毫米波雷达封装解决方案荣获客户奖

STATS ChipPAC PTE. 有限公司 荣获加特兰颁发的“2022年度优秀供应商奖”。该奖项是对星科金朋在与加特兰合作开发车载毫米波雷达产品等业务方面的卓越服务的肯定。

加特兰致力于成为全球顶级的毫米波雷达芯片及解决方案提供商，为全球客户提供更高性能、更低能耗的毫米波雷达技术。目前，星科金朋已与客户合作开发高精度车用毫米波雷达收发芯片和集成天线(AiP)的SOC产品，并实现稳定量产。

此外，STATS ChipPAC 提供完整的交钥匙晶圆级封装解决方案，包括扇出封装 (eWLB)、晶圆级封装(凸块和切割服务)、集成无源器件 (IPD)、CMOS 图像传感器 RW、晶圆探测和最终测试解决方案。星科金朋的封装解决方案涵盖广泛的半导体市场，包括通信、计算、消费、汽车和工业，经认证可用于ADAS雷达、5G毫米波通信、光纤通信、高性能计算、人工智能、和微机电系统。

星科金朋新加坡总经理邱立健先生表示，经过多年的努力，公司在先进封装技术领域已经开发出强大的可靠解决方案组合，可以根据客户的具体需求提供定制化开发和服务。加特兰的这种认可对我们来说是一个重要的里程碑。我们将继续投资于研发，以满足客户对技术和增长的需求。

加特兰首席运营官吕玉钊先生表示，在过去的一年里，星科金朋以其专业的精神和过硬的技术实力，成为了我们值得信赖的合作伙伴。期待未来与星科金朋在先进封装技术领域深化合作，满足市场对高品质芯片产品日益增长的需求。

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