研究发现用于自动驾驶的半导体将以29%的10年复合年增长率增长
IDTechEx新发布的“汽车半导体 2023-2033 ”报告深入探讨了当今和未来汽车中使用的现有和新兴半导体技术。该报告重点关注自动化和电气化领域，解释了需要哪些半导体技术以及它们的增长将如何推动汽车半导体市场 10 年 9.4% 的复合年增长率。然而，用于自动化的半导体将增长得更快。IDTechEx 的研究发现，用于 ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶的半导体将以 29% 的 10 年复合年增长率增长。因此，自主性将有利于汽车半导体行业，以下是实现这种增长的三个原因。
自动驾驶汽车即将到来
这甚至可能是一种轻描淡写的说法。一段时间以来，业界一直在说自动驾驶汽车指日可待，但在某些方面，它们已经存在了。就在上个月，梅赛德斯 S级轿车继 2022 年在德国获得认证后，又在获得了 SAE 3 级认证。这具有重大意义，因为 S 级轿车往往是汽车行业的潮流引领者，IDTechEx 有信心3 级技术将在未来十年内渗透到汽车价格点。现在，即使是 4 级车辆也已在一些城市建立起来。在亚利桑那州凤凰城，任何人都可以使用 Waymo 的完全无人驾驶的机器人出租车，前提是路线和最终目的地位于选定的地理围栏区域内。自动驾驶汽车不会来;他们在这里带来了更多的传感器、更多的计算机和更多的半导体需求。
更多传感器使用更先进的技术
自动驾驶汽车不仅会为车辆带来更多的传感器，而且它们还需要性能更高的传感器和更昂贵、更先进的半导体技术。以雷达为例，此前已经采用相当成熟的90nm SiGe BiCMOS技术，但对性能的需求意味着下一代4D成像雷达将采用40nm及以下节点的Si CMOS技术。随着节点大小的下降，这些雷达的性能得到提升，但它们的成本也将增加。
LiDAR 的价格最近一直在下降，并且其采用率正在增长。它是 SAE 3 级及以上车辆的关键传感器，但由于它可以带来的安全优势，IDTechEx 认为它也将开始渗透到 2 级及以下级别。近红外激光雷达是目前部署最多的，它们的探测器可以构建在硅上，因此非常便宜。但 IDTechEx 的“汽车半导体 2023-2033 ”报告发现，LiDAR 的趋势是朝着短波红外方向发展，这带来了性能优势，但需要更昂贵的 InGaAs 探测器。IDTechEx 将它们越来越多的采用和向更高价值的半导体类型的过渡视为自主和 ADAS 市场半导体的主要驱动力。
高性能计算 - 驱动车辆和驱动半导体市场
最后，这些高度自动化的车辆将需要能够进行数千 TOP(每秒万亿次运算)的高性能计算机。这些计算机内部的芯片是由台积电和三星等领先的半导体代工厂采用一些最先进的工艺制造的。这也将影响汽车半导体供应链;以前，微控制器 (MCU) 一直是汽车中的主要计算机，由英飞凌和恩智浦等老牌二级供应商在成熟的技术节点上构建。但高性能计算超出了他们内部的制造能力，所以他们外包给东亚巨头。但其他公司也可以做到这一点，这就是为什么像 Mobileye 和 Nvidia 这样的无晶圆厂公司可以在汽车半导体市场获得更多的份额。
明天的车辆将更加先进，需要半导体行业取得更多进步;在 IDTechEx 的“汽车半导体 2023-2033 ”报告中了解具体情况。可以公平地说，自治不仅会驱动个人，还会驱动个人。它将推动整个汽车半导体行业。
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