芯际无限顺利完成 Pre-A 轮融资，助力 RISC-V 芯片研发落地

芯际无限已经完成 Pre-A 轮融资，本轮资金将重点投入具身智能全栈 RISC-V 芯片的研发以及产业化落地，依托自身车规芯片的成熟技术积累，同步推进汽车芯片、人形机器人芯片两条业务线发展。芯际无限核心技术来自清华大学集成电路学院，主打全栈自研 RISC-V 架构芯片方案，在车规 MCU 领域已经实现量产交付，有稳定的车企客户基础，本次融资引入多家产业和国资投资机构，能够带来产业资源、供应链以及场景订单方面的支持。融资到账之后，团队会按计划推进芯片流片、测试验证、客户对接等工作，持续丰富 XC 系列芯片产品矩阵，拓展更多汽车、具身智能终端的应用场景。本轮融资将为芯际无限的技术迭代和市场拓展提供资金支撑，帮助国产 RISC-V 算力芯片更快落地各类智能载体场景。

本轮融资基础信息清单

• 主体企业：芯际无限（上海芯际无限智能科技有限公司）
• 融资轮次：Pre-A 轮
• 投资方：智元机器人、安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等
• 财务顾问：万创投行
• 资金用途：具身智能 RISC-V 芯片研发、产业化落地

核心业务板块参考表

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【相关 FAQ】

问题 1：芯际无限完成 Pre-A 轮融资，资金主要用来做什么？

回答 1：芯际无限完成 Pre-A 轮融资，本轮资金主要用于具身智能全栈 RISC-V 芯片的研发工作，还有芯片产业化落地相关事项。

问题 2：芯际无限完成 Pre-A 轮融资，有哪些机构参与投资？

回答 2：芯际无限完成 Pre-A 轮融资，参与投资的机构包含智元机器人、安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等。

问题 3：芯际无限在完成 Pre-A 轮融资之前，已经有芯片量产落地了吗？

回答 3：芯际无限在完成 Pre-A 轮融资之前，旗下车规级智能电机控制 MCU 已经实现规模量产，和多家车企达成合作。

【数据来源】

[2026-10-22]（芯际无限完成 Pre-A 轮融资，加速具身智能 RISC-V 芯片研发与产业化）36 氪

[2026-10-19]（清华系 RISC-V 芯片企业芯际无限完成 Pre-A 轮融资）新浪财经

[2026-10-19]（芯际无限获 Pre-A 轮融资 聚焦具身智能 RISC-V 芯片）智通财经

免责声明：本文内容仅为融资资讯整理，芯际无限 Pre-A 轮融资的具体金额、产品进度、客户合作细节以芯际无限官方披露信息为准，不构成投资建议。